三星公司预计今年HBM产能将是去年的2.9倍 集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告

• 2024年3月28日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 507 27

韩媒KED Global报道的信息确实显示，三星公司对于其HBM(高带宽内存)产能有着雄心勃勃的计划。执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong的表态，预示着三星今年在HBM领域的产能将实现显著增长，达到去年的2.9倍。这一增长幅度不仅显示了三星在HBM技术上的实力

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韩媒KED Global报道的信息确实显示，三星公司对于其HBM(高带宽内存)产能有着雄心勃勃的计划。执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong的表态，预示着三星今年在HBM领域的产能将实现显著增长，达到去年的2.9倍。这一增长幅度不仅显示了三星在HBM技术上的实力，也反映出公司对于未来市场的乐观预期。

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值得注意的是，这一产能增长预期还高于三星在今年1月份的预测。这可能是因为三星在技术研发、生产流程优化以及市场拓展等方面取得了新的进展，使得公司对于HBM产能的提升有了更大的信心。

HBM作为一种高性能内存解决方案，近年来在人工智能、大数据等领域的需求持续攀升。随着技术的不断进步和应用的不断拓展，HBM市场有望继续保持快速增长的态势。三星作为全球领先的半导体企业，自然希望能够抓住这一市场机遇，通过提升产能来巩固和扩大其市场份额。

当然，要实现这一产能增长目标，三星还需要克服一系列挑战，包括技术难题、供应链管理、成本控制等。不过，从三星过往的表现来看，公司在这些方面都有着丰富的经验和强大的实力，因此有理由相信，三星能够成功实现其HBM产能增长目标，并在未来市场中取得更大的成功。

根据中研普华研究院显示：

作为绝大多数电子设备的核心组成部分，芯片在如今的生产生活中发挥着举足轻重的作用。

从小处说，各种数码、电子设备的控制是依靠芯片;高速通信、人工智能、无人驾驶涉及面部识别、语音助手等的核心的算力是由芯片完成;在5G通信中，通信网络连接到终端应用和服务器，涉及大量的计算、存储要基于芯片……从大处说，芯片被广泛应用到航天、装备、党政办公领域，还有交通、电力、金融、电信、能源、医疗等国家战略行业。

因此，有人把芯片称为科技时代的重要生产力。芯片正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，其决定着一个时代生产力的强弱进入科技时代。

国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。

另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。

由于众所周知的原因，近几年我国中兴通讯、华为以及众多高科技公司在芯片，特别是高端芯片领域持续被打压，有些技术和产品未获许可无法获得，而国内短期内也没有办法实现百分百替代。强化芯片自主研发，增强竞争力已经成为国内企业的共识。

在创新方面，这两年来国产芯片在GPU芯片、射频芯片、模拟芯片等领域都强化国产芯片替代，推动国产芯片自给率提升。

麦肯锡预测到2030年，汽车和工业部门将分别占芯片销售额平均增长的14%和12%，从而推动这十年的需求增长，这说明了这些行业对芯片的需求不断增长。尽管当前全球半导体市场出现短期低迷，但长期来看芯片需求有望呈现强劲增长态势。

数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。

随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。

异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端 PC 和高端游戏等细分市场中变得必不可少。通过先进封装技术实现的异构集成可在紧凑的平面中实现具有成本效益的多芯片集成，与传统封装相比也可实现更卓越的性能。

在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法。上市时间也缩短了，因为芯片可以来自不同的制造商并进行组装。

国际半导体产业协会(SEMI)在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

从细分领域来看，2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。

从国家和地区的表现来看，中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。

同时，中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场，总金额为129亿美元。

此外，多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率，欧洲增幅最大为15.6%，其次是中国台湾，年增13.6%，日本则下降1%。

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet(芯粒)技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。

Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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