【ESG动态】ST福能(300173.SZ)获华证指数ESG最新评级CCC,行业排名第408

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2026年03月13日

日前,华证指数公布了新一期(2026年1月31日)的ESG评级结果,ST福能(300173.SZ)获得CCC评级(华证指数评级为C起至AAA九档,C为最低档,AAA为其最高一级评级/AA为其第二档),上一期(2025年10月31日)ESG评级为CCC。本期ESG评级在496家机械制造行业A股上市公司中排名第408(上一期排名第391)。

【ESG动态】ST福能(300173.SZ)获华证指数ESG最新评级CCC,行业排名第408
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从细项得分来看,ST福能E项得分67.65,评级为CCC,行业内排名115/496(E项目评分维度包括气候变化、资源利用、环境污染、环境友好、环境管理);S项得分76.4,评级为BB,行业内排名466/496(S项目评分维度包括人力资本、产品责任、供应商、社会贡献);G项得分68.7,评级为CCC,行业内排名469/496(G项目评分维度包括股东权益、治理结构、信披质量、治理风险、外部处分、商业道德)。

上海华证指数信息服务有限公司(简称“华证指数”),是一家专业从事指数与指数化投资综合服务的公司,拥有上海证券交易所、深圳证券交易所和香港交易所的指数编制行情授权。证券之星成立ESG生态联盟,旨在为上市公司和投资机构、ESG研究与评级机构等搭建沟通与交流平台,推动形成具有中国特色、国际认同的ESG管理体系。

【ESG小知识】什么是ESG?ESG是Environmental, Social and Governance的缩写,即环境、社会和治理。ESG 指标分别从环境、社会以及公司治理角度,来衡量企业发展的可持续性。

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人保车险,人保护你周全_苹果有望切入半导体蓝海 探讨玻璃基板芯片开发 玻璃基板行业市场深度分析及发展规划研究报告 2024年4月1日 来源:中研普华集团、央视财经、中研网 480 25 苹果公司正积极与供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发的策略,这预示着玻璃基板技术在芯片领域的应用即将迎来重大突破。业界人士对此普遍持乐观态度,认为玻璃基板有望成为未来芯片发展的关键方向之一。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 苹果公司正积极与供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发的策略,这预示着玻璃基板技术在芯片领域的应用即将迎来重大突破。业界人士对此普遍持乐观态度,认为玻璃基板有望成为未来芯片发展的关键方向之一。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 Intel已经明确指出,与现有的有机基板相比,玻璃基板在热性能、物理性能和光学性能上都展现出显著优势。特别是其互联密度的提升能力,高达10倍,这对于追求高性能和算力的芯片行业来说,无疑是巨大的吸引力。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 长城证券的观点进一步印证了玻璃基板在芯片封装领域的潜力。他们指出,为了延续摩尔定律,提升芯片性能和算力,玻璃基板有望成为下一代新型半导体封装材料。相较于传统的硅基和有机基板材料,玻璃基板在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域,以及新型半导体显示MicroLED直显等高端显示领域,都有着广泛的应用空间。 玻璃基板的优势在于其独特的物理和化学性质。首先,其耐高温的特性使得芯片能在更长时间内保持峰值性能,这对于需要长时间运行的设备和系统来说至关重要。其次,玻璃基板的超平整特性使得元器件可以更加紧密地排列在一起,提升了单位面积内的电路密度,从而提高了芯片的性能和算力。 尽管玻璃基板在技术上还存在一些挑战,如易碎性、与金属导线的附着力不足等问题,但业界普遍认为这些问题是可以通过技术创新和工艺改进来解决的。随着越来越多的公司加入到玻璃基板技术的研发和应用中来,这些问题有望在未来得到逐步解决。 总的来说,玻璃基板技术在芯片领域的应用前景广阔,具有巨大的发展潜力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大,我们有理由相信,玻璃基板技术将为芯片技术的发展带来革命性的突破,推动整个电子行业的进步。 根据中研普华产业研究院发布的分析 玻璃基板在多个芯片领域的应用前景都非常广阔。以下是一些具体的应用领域: 先进封装技术:玻璃基板被看作下一代先进封装技术的关键材料。它相较于传统的有机基板,具有更好的热性能、物理性能和光学性能。例如,Intel已经展示了玻璃基板在提升互联密度和光互连集成度方面的显著优势,这对于提高芯片性能和算力至关重要。 人工智能领域:随着人工智能的快速发展,对芯片的性能和算力需求也在不断增加。玻璃基板的应用能够满足AI芯片对高速、高密度的数据处理需求,推动人工智能技术的进一步发展。 光通信和射频天线:玻璃基板在光通信和射频天线领域的应用同样具有巨大潜力。其优良的光学性能和热性能使得玻璃基板在光通信器件和射频天线制造中能够发挥重要作用,提高通信质量和效率。 微机电系统(MEMS):在微机电系统领域,玻璃基板的精确度和稳定性使其成为理想的制造材料。它可以用于制造微小的传感器和执行器,广泛应用于医疗、环境监测和消费电子等领域。 三维集成和高端显示:玻璃基板在三维集成和高端显示领域的应用也值得关注。其优良的物理和化学性质使得它能够在这些领域中发挥重要作用,推动相关技术的发展和创新。 需要注意的是,虽然玻璃基板在多个芯片领域的应用前景都非常广阔,但具体的应用情况还需要根据市场需求和技术进步来不断调整和优化。同时,也需要解决一些技术挑战,如加工精度、生产成本等问题,以实现玻璃基板在更多领域的广泛应用。 中国玻璃基板行业目前正处于一个快速扩张的阶段,市场规模日益壮大,前景十分广阔。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品日益普及和快速更新换代,液晶显示器件的需求量呈现出持续增长的趋势,这无疑为玻璃基板市场带来了巨大的增长动力。 根据最新数据显示,2022年中国玻璃基板行业的市场规模已经达到了约310亿元。2023年,这一市场规模进一步扩大,达到333亿元。这一数据充分显示了玻璃基板行业在中国市场的强劲增长势头。 值得一提的是,中国玻璃基板行业的发展不仅得益于电子产品的普及和更新换代,还受到了国家政策的大力支持。政府出台的一系列相关政策为行业提供了良好的发展环境和多方面的支持,进一步推动了玻璃基板行业的健康发展。 中国玻璃基板行业在市场规模、市场前景以及政策支持等方面都表现出了强劲的发展势头。随着技术的不断进步和市场的...
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人保服务,人保伴您前行_2024年毫米波雷达行业市场深度现状分析及发展研究 华为高阶智驾系统ASD3.0发布

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2024年毫米波雷达行业市场深度现状分析及发展研究 华为高阶智驾系统ASD3.0发布 2024年4月24日 来源:中研普华集团、央视财经、中研网 1365 90 华为高阶智驾系统ASD 3.0的升级确实令人瞩目,它展现了华为在智能驾驶技术领域的深厚积累和持续创新。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 华为高阶智驾系统ASD 3.0的升级确实令人瞩目,它展现了华为在智能驾驶技术领域的深厚积累和持续创新。 从架构层面来看,ASD 3.0从BEV网络彻底转向GOD网络,这一转变不仅提升了系统的感知能力,还在白名单、异形障碍物识别和道路结构感知的基础上新增了对场景的理解,实现了端到端的突破。这意味着系统能够更好地理解并应对复杂的驾驶场景,提升了驾驶的安全性和稳定性。 在感知硬件方面,华为在D3 192线激光雷达平台的基础上进行了升级,推出了AI模型加持的D3 PRO。这一升级将进一步提升系统的感知精度和响应速度,使车辆能够更好地应对各种驾驶环境。此外,华为还计划在2025年推出更高规格、更优点云的D5平台,为L3级智驾做好技术储备。 除此之外,华为还计划在今年发布高精度4D毫米波雷达。这一技术的引入将进一步提升车辆的感知能力,尤其是在复杂环境和恶劣天气条件下的感知性能,为智能驾驶的安全性提供了有力保障。 总的来说,华为高阶智驾系统ASD 3.0的升级在架构、感知硬件以及新技术应用等方面都取得了显著的进步,为智能驾驶技术的发展注入了新的动力。我们期待华为在未来能够继续推出更多创新技术,推动智能驾驶技术的快速发展。 中国乘用车市场的智能化水平不断提升,车载毫米波雷达市场也呈现出迅猛增长的态势。截至2023年6月,毫米波雷达的搭载量已经达到了937.92万颗,同比增长了惊人的26.36%。 高工智能汽车研究院预测,从2023年到2025年,毫米波雷达市场将保持快速增长,到2025年,国内新车搭载的毫米波雷达总数将达到3532万颗,年复合增长率达到29.9%。 随着全球汽车安全标准的不断提高,主动安全技术高级驾驶辅助系统(ADAS)近年来迅速发展。汽车毫米波雷达因其全天候工作的能力,已成为汽车电子厂商的首选,拥有巨大的市场需求。 目前,毫米波雷达正逐渐从高端车型向中低端车型渗透,同时加快技术升级革新,相关市场保持较高增长速度,且毫米波雷达的单车安装量有望进一步提升。 据中研产业研究院分析: 汽车雷达发展陷入技术之争。目前来看,4D毫米波成像雷达在当前各大车企降本增效压力下,性价比的优势让其在市场份额上暂时领先。 4D成像是毫米波雷达发展的主要方向。根据业内人士介绍,传统毫米波雷达仅可探测物体的二维水平坐标信息(距离、方位角)及相对速度,不具备测“高度”的能力,这使其很难判断前方静止物体是在地面还是在空中,在遇到井盖、减速带、立交桥、交通标识牌等地面、空中物体时,无法准确测得物体的高度数据。4D雷达增加了纵向天线及处理器,可实现对物体高度的探测,提供更高密度、高分辨率的点云信息。而且4D雷达探测范围超过300米,可有效过滤虚假警报,是目前唯一能在各种天气下实现1度角分辨率的传感器。 华为在智能驾驶技术领域有着广泛的布局,其战略和研发重点涵盖了多个关键方面,具体表现如下: 首先,华为拥有全栈自研能力,不仅在智能驾驶软件系统方面进行了深入研发,还布局了包括智能车云、毫米波雷达、摄像头、网关、激光雷达、算力平台、AR HUD、T-Box等在内的产品与解决方案。这种全栈自研的能力使得华为在智能驾驶技术上具有很高的自主性和整合能力。 其次,华为注重数据处理与运算速度的提升,并拥有高精地图甲级资质,这些技术基础为其智能驾驶技术的发展提供了有力支撑。 此外,华为智驾平台集成了人工智能、物联网、云计算等领域的先进技术,推动了技术的融合与创新,为汽车行业提供了全方位的智能化解决方案。这种技术融合与创新使得华为在智能驾驶技术领域具有显著优势。 同时,华为在智能驾驶领域的投入巨大,研发团队规模庞大,资金投入超过200亿人民币。这种规模效应有助于华为在智能驾驶领域快速推进技术发展和市场应用。 最后,华为还通过与全球技术领先的自动驾驶解决方案提供商,如特斯拉等合作,进行技术交流和竞争,不断推动智能驾驶技术的发展。 综上所述,华为在智能驾驶技术领域的布局广泛而深入,从全栈自研能力、数据处理与运算速度、技术融合与创新、市场投入以及与国际领先企业的合作等多个方面入手,不断提升其在智能驾驶技术领域的竞争力和影响力。 华为在自动驾驶技术领域拥有众多合作伙伴,共同推动自动驾驶技术的发展和应用。 一方面,华为与长城汽车、比亚迪、华...