大华股份获得发明专利授权：“中心位钢筋的识别方法、装置、电子装置和存储介质”

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2025年10月10日

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大华股份（002236）新获得一项发明专利授权，专利名为“中心位钢筋的识别方法、装置、电子装置和存储介质”，专利申请号为CN202110788500.6，授权日为2025年10月10日。

大华股份获得发明专利授权：“中心位钢筋的识别方法、装置、电子装置和存储介质”
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专利摘要：本申请涉及一种中心位钢筋的识别方法、装置、电子装置和存储介质。其中，该中心位钢筋的识别方法包括：提取待检测图像中的钢筋端面图像；在钢筋端面图像中，构建包含钢筋端面图像的中心点的搜索框；检测搜索框包含的圆形，以及确定检测出的各个圆形的圆心；确定的各个圆心与中心点的偏离度，以及确定各个偏离度中的最小值对应的圆形为目标圆形；将目标圆形对应的钢筋确定为中心位钢筋。通过本申请，解决了相关技术中存在中心位钢筋的识别准确率低的问题，提高了中心位钢筋的识别准确率。

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今年以来大华股份新获得专利授权974个，较去年同期增加了44.94%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了19.84亿元，同比增4.37%。

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通过天眼查大数据分析，浙江大华技术股份有限公司共对外投资了71家企业，参与招投标项目9574次；财产线索方面有商标信息387条，专利信息10318条，著作权信息1106条；此外企业还拥有行政许可406个。

数据来源：天眼查APP

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人保车险 品牌优势——快速了解燃油汽车车险,人保护你周全_2024集成电路设计产业链上下游发展现状及竞争格局分析 2024年5月13日 来源：互联网 1161 75 集成电路设计，亦可称之为超大规模集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，集成电路作为电子信息产业的核心将发挥更加重要的作用。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 随着信息技术的快速发展，集成电路在各个领域的应用也呈现出爆发式增长态势。据统计，全球集成电路设计市场规模持续扩大，年复合增长率超过10%。特别是在消费电子、通信、汽车电子和工业控制等领域，集成电路的需求呈现出快速增长的趋势。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 集成电路设计，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等核心环节。随着产业分工高度专业化，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，共同支撑整个产业稳步前进。产业链中的企业专注于各自优势细分领域，形成了深度专业化分工的格局。 随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级(特征尺寸在130纳米以下)，单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示： 集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化(EDA)、计算机辅助设计(CAD)方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。 数据显示，2016年之前我国集成电路主要以封测为主，随着国内设计领域持续投入，2016年我国设计领域首次超过封测领域，设计和封测分别占比37.92%和36.08%，随着国内技术持续突破，设计和制造占比持续增长，2021年数据显示我国集成电路设计占比达43.21%，制造领域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封测销售额。 全球集成电路设计市场主要由美国、日本、欧洲和中国等地的企业主导。在美国，以英特尔、高通为代表的企业在芯片设计领域处于领先地位。而中国的集成电路设计企业经过多年的快速发展，正在逐步崛起，并在全球市场上日益具有竞争力。中国IC设计行业的竞争格局日趋激烈，但同时也孕育着无数的机遇。国内IC设计市场呈现出多元化、差异化的竞争态势，众多企业在市场中各展所长，共同推动行业的繁荣发展。 随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，集成电路作为电子信息产业的核心将发挥更加重要的作用。预计未来几年，集成电路设计行业市场规模将持续扩大，并可能呈现出更加快速的增长态势。未来，集成电路设计行业的竞争将更加激烈，但也将出现新的竞争格局。一些具备创新能力和市场竞争力的企业将逐渐崭露头角，成为行业的领军者。同时，一些传统企业也将通过技术创新和转型升级来适应市场变化。 随着全球化的深入发展，集成电路设计行业将更加注重国际合作与交流。企业将积极参与国际技术交流和合作研发，引进国际先进技术和管理经验，提升自身的创新能力和竞争力。未来，绿色集成电路设计将成为主流趋势。企业将积极采用环保材料和工艺，减少废弃物排放和能源消耗，推动绿色集成电路设计的发展。这将有助于提升企业的品牌形象和市场竞争力。 总之，集成电路设计行业市场未来具有广阔的发展前景和潜力。企业需要密切关注市场动态和技术趋势，加强技术创新和人才培养，提高服务质量和竞争力，以应对市场挑战和满足客户需求。同时，企业也需要注重绿色环保和社会责任，推动行业的可持续发展。 中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《》。 相关文章推荐： 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨...

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