安凯微：前三季度研发费用占比超30% 发布多款芯片开启多模态智能体新未来
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（原标题：安凯微：前三季度研发费用占比超30% 发布多款芯片开启多模态智能体新未来）
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10月27日晚间，安凯微(688620)发布了2025年第三季度报告。据公告，公司今年前三季度实现营业收入3.51亿元，同比基本持平。其中，研发费用录得1.05亿元，占公司当期营收的30.13%，较上年同比增长5.18%，为公司中长期发展奠定了坚实的基础。值得关注的是，公司于日前举办“2025安凯微电子开发者技术论坛”（ADF 2025）。论坛期间，公司发布多款芯片新品及智能体端侧应用方案，展示其在视觉处理、音频交互、电源管理等核心领域的技术成果，同时携手生态合作伙伴共创“芯片+场景”的融合闭环，标志着公司在智能体生态构建方面的持续推进。
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产品体系加速演进，芯片方案支撑智能体多场景落地
在本届开发者论坛中，安凯微集中发布多款覆盖多模态感知、智能物联、语音交互及能源供给等关键环节的芯片产品，进一步完善其智能体相关产品矩阵。现场发布的AK39AV130、KM02G、AK2659、AK1090、AK5301等芯片，聚焦智能摄像头、AI眼镜、智能穿戴设备与便携能源等典型场景，兼顾低功耗设计、计算能力与视觉交互的综合需求，体现出公司持续推进端侧智能化部署的能力基础。自年初以来，安凯微已累计推出8款芯片产品，覆盖从视觉感知到语音交互再到控制执行的全链路方案，为“多模态+智能体”生态体系提供底层技术支撑。
除芯片外，安凯微还系统展示了视频语音感知、太阳能智能摄像、AI眼镜、智能锁与桌面机器人等七类特色应用场景的系统方案，进一步拓展了端侧智能体的实际应用边界。论坛现场，多家合作伙伴联合发布基于安凯微芯片的AI眼镜、AI耳机、AOV摄像机及智能门锁新品，构建了从芯片、系统方案到终端形态的闭环生态。同时，20余家企业在展厅集中呈现以安凯微芯片为核心的智能产品与解决方案，进一步丰富“芯片产品+场景应用”联动协作成果。
据悉，安凯微已成功流片的芯片可覆盖AI 音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示眼镜等几类主要的功能形态，目前已进入大规模推广和客户产品开发/调试阶段。
产业研讨汇聚共识，多模态与智能体技术融合加速推进
此次论坛以“从多媒体到多模态，从智能硬件到智能体”为主题，汇聚产业链上下游核心合作伙伴、技术专家与开发者，围绕多模态感知、大模型应用与边缘智能技术展开深入探讨，进一步明确公司在智能体方向的战略路径与技术落点。
论坛期间，清华大学教授、安凯微首席科学家张长水博士系统梳理了AI从“专用”向“通用”的演进逻辑”，未来多模态融合将成为智能体发展的关键基础，并强调智能体作为具备自主执行能力的系统，在落地路径上仍需技术与产业持续攻坚。
日前，安凯微基于长期战略规划，对视启未来进行增资。公开资料显示，视启未来由粤港澳大湾区数字经济研究院(以下简称“IDEA研究院”)孵化，承接了IDEA研究院发布的通用视觉大模型DINO-X和核心研发团队及知识产权。在此次论坛中，粤港澳大湾区数字经济研究院讲席科学家、视启未来创始人张磊博士从通用视觉大模型角度出发，系统介绍了DINO-X模型在多模态感知与边缘智能体中的应用探索。张磊博士指出，视觉感知将成为构建环境理解型物联网的核心环节，具备端侧部署能力的小参数模型有望成为边缘智能体的“视觉大脑”。资料显示，DINO-X是业界先进的通用视觉大模型，具备强大的开放世界目标检测与理解能力，在多个基准测试中达到领先水平，其技术应用前景广阔，应用领域涵盖具身智能、低空经济、自动驾驶、工业检测、智能安防等。
值得一提的是，在由昊辰资本管理合伙人汤涛主持的题为《多模态与智能体离我们有多远？》的圆桌讨论上，多位产业界行业资深人士普遍认为，多模态大模型已经形成了较多的应用场景，但在专业化场景中仍有很大的提升空间，未来多模态与智能体在端侧落地的主要困难在于算力成本与功耗的平衡。作为安凯微的长期合作伙伴，熵基科技、慧为智能等多家产业链客户也分析了专用场景下的低算力市场需求，同时表达了对安凯微通过技术优势和能力助力智能体落地、持续迭代开发的期待。
结合丰富的自研IP和在SoC架构技术相关的积累优势，安凯微已在某些芯片实现对成熟制程结构最优化的目标，未来在端侧产品将在高集成度、低功耗的演进趋势下不断进行迭代升级。分析认为，安凯微在本次论坛上通过芯片产品发布、系统方案展示及生态合作成果呈现，强化了公司以芯片技术为基础、推动产业协同发展的方向。目前，公司正在加快完善从底层硬件到终端应用的系统能力，持续提升边缘智能解决方案的适配性与应用广度，助力多模态与智能体相关技术加速落地。
