精电光科完成数千万元Pre-A轮融资 千乘资本领投

（原标题：精电光科完成数千万元Pre-A轮融资 千乘资本领投）

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半导体装备领域初创企业精电光科（泉州）半导体设备有限公司（简称 “精电光科”）近日透露，公司已完成数千万元Pre-A轮融资，千乘资本领投，元禾原点，融�h投资跟投。

精电光科由原国内知名电子显微镜企业聚束科技的CEO何伟领衔创立,核心团队来自于HMI和聚束科技，具有丰富的电子束装备研发经验。

公司创建以来，进一步汇聚海内外半导体设备资深专家，成为专注于电子束曝光机等先进制程半导体设备的自主研发与生产的高科技企业。

电子束曝光机凭借其超高分辨率和无需掩模版的直写优势，是集成电路制造中纳米级图形化的关键装备，广泛应用于前沿工艺研发、第三代半导体、先进封装、微机电系统（MEMS）及光子芯片等高端领域。但由于其涉及多学科尖端技术融合，长期被国外公司垄断，实现该技术的自主可控对我国半导体产业链的安全与升级具有至关重要的战略意义。

千乘资本多年来重点围绕工业科技进行布局。千乘资本投资团队认为，半导体装备国产化是产业核心趋势，精电光科团队兼具技术前瞻性与执行力，其产品布局直击行业痛点，非常看好公司成为细分领域领军者。

元禾原点投资团队认为，电子束曝光设备在半导体产业链条中处于非常核心的位置，技术难度高且急需国产化，精电光科团队已在电子束领域攻坚近二十年，工程化经验丰富，并持续保持着积极的开拓精神，元禾原点非常看好精电光科在该细分领域后续完成突破性的发展，补强国内半导体产业链。

融�h投资项目团队认为，EBL是突破光学衍射极限、实现纳米级乃至原子级加工精度的关键技术，是尖端芯片研发、量子器件和前沿材料制造中无法绕开的技术节点，后续市场需求会随着半导体技术走向物理极限而持续走强。