晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”,专利申请号为CN202511797693.6,授权日为2026年2月24日。

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专利摘要:本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器,涉及集成电路技术领域,包括:提供衬底,于衬底的背面形成沿平行于背面的第一方向,交替排布且导电类型相反的第一半导体层、第一初始光敏叠层;形成沿第一方向交替排布且导电类型相反的第二半导体层、第二光敏层的过程中,刻蚀第一初始光敏叠层以得到第一光敏叠层;第二半导体层位于第一半导体层的顶面;第二光敏层覆盖第一光敏叠层的顶面;形成沿第一方向交替排布且导电类型相反的第三半导体层、第三光敏层。至少能够增加感光区域的电子浓度,提高BSI图像传感器的感光性能。

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今年以来晶合集成新获得专利授权79个,较去年同期增加了163.33%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元,同比增13.13%。

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通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目638次;财产线索方面有商标信息75条,专利信息1632条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源:天眼查APP
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