长飞先进完成超10亿元A+轮融资

（原标题：长飞先进完成超10亿元A+轮融资）

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经济观察网 程久龙 实习生 雷宇 继2023年完成超38亿元A轮融资后，近日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

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作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料，并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。

随着近年来半导体产业的快速发展及日益激烈的市场竞争，全球半导体行业正在迎来新的产业阶段，半导体资本市场也从“投赛道”转向“投企业”，行业整体发展迈入理性成长新周期。在此背景下，长飞先进A+轮融资顺利完成，标志着资本市场对长飞先进技术实力与市场前景的认可。

据经济观察网了解，自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

长飞先进方面表示，公司将以本次A+轮融资为新的契机，持续深化技术攻坚，加速产品迭代，同时加强与核心领域头部企业的战略合作，巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位，为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。

武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光表示：“长飞先进在武汉建设的36万片碳化硅晶圆产能项目，与武汉市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群的战略高度协同。我们坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张，强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位，联合九峰山实验室，助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体产业创新区。”