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2025年中国生物计算行业市场规模及未来发展趋势分析_人保车险,拥有“如意行”驾乘险,出行更顺畅!

2025年中国生物计算行业市场规模及未来发展趋势分析_人保车险,拥有“如意行”驾乘险,出行更顺畅!

人保车险,拥有“如意行”驾乘险,出行更顺畅!_2025年中国生物计算行业市场规模及未来发展趋势分析 2025年7月28日 来源:中研网 849 52 图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 北京用户提问:市场竞争激烈,外来强手加大布局,国内主题公园如何突围? 上海用户提问:智能船舶发展行动计划发布,船舶制造企业的机 江苏用户提问:研发水平落后,低端产品比例大,医药企业如何实现转型? 广东用户提问:中国海洋经济走出去的新路径在哪?该如何去制定长远规划? 福建用户提问:5G牌照发放,产业加快布局,通信设备企业的投资机会在哪里? 四川用户提问:行业集中度不断提高,云计算企业如何准确把握行业投资机会? 河南用户提问:节能环保资金缺乏,企业承受能力有限,电力企业如何突破瓶颈? 浙江用户提问:细分领域差异化突出,互联网金融企业如何把握最佳机遇? 湖北用户提问:汽车工业转型,能源结构调整,新能源汽车发展机遇在哪里? 江西用户提问:稀土行业发展现状如何,怎么推动稀土产业高质量发展? 生物计算作为生命科学与信息技术的交叉领域,正经历从理论探索到产业落地的关键跨越。其核心在于通过算法优化、AI模型与生物数据的深度融合,推动基因编辑、精准医疗、合成生物学等领域的突破性进展。近年来,DeepMind的AlphaFold3在蛋白质结构预测中的里程碑式突破,以 2025年中国生物计算行业市场规模及未来发展趋势分析图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 一、行业背景:生物计算的技术革命与产业融合 生物计算作为生命科学与信息技术的交叉领域,正经历从理论探索到产业落地的关键跨越。其核心在于通过算法优化、AI模型与生物数据的深度融合,推动基因编辑、精准医疗、合成生物学等领域的突破性进展。近年来,DeepMind的AlphaFold3在蛋白质结构预测中的里程碑式突破,以及CRISPR-Cas9基因编辑技术的商业化落地,标志着生物计算从实验室走向实际应用的关键一步。 根据中研普华产业研究院的《》数据显示,2024年全球生物计算市场规模已突破480亿美元,预计到2030年将以22.3%的年复合增长率(CAGR)扩张至1,650亿美元。中国作为全球第二大生物经济体,政策支持与技术积累的双重驱动下,市场增速预计达28.7%,远超全球平均水平。 二、核心驱动因素:技术、政策与资本的三重共振 1. 技术突破:从“数据孤岛”到“智能决策” AI与生物大数据的融合:基因组学、转录组学等多组学数据的爆炸式增长,催生了深度学习、生成式AI在靶点发现、药物设计中的革新应用。例如,Moderna利用AI优化mRNA疫苗设计,将研发周期缩短60%。 量子计算赋能:量子算法在分子动力学模拟中的潜力,可能彻底改变药物发现效率。IBM量子计算机已成功模拟小型分子行为,为复杂疾病机制解析提供新工具。 2. 政策红利:顶层设计加速产业生态构建 中国“十四五”生物经济发展规划明确提出,到2025年生物计算核心产业规模突破1,000亿元,并设立专项基金支持跨学科研发平台建设。北京、上海、深圳等地相继出台生物计算产业园政策,吸引华大基因、百度生物计算等头部企业布局。 3. 资本热潮:跨界投资与商业化路径清晰化 2024年全球生物计算领域融资额达128亿美元,其中中国占比35%。高瓴资本、红杉中国等机构重点布局AI制药、合成生物学赛道。典型案例包括晶泰科技(港股上市)通过AI驱动药物晶体结构预测,市值突破200亿港元。 三、市场格局:竞争与合作并存的生态体系 1. 产业链拆解:从底层技术到场景落地 上游:生物数据采集(基因测序仪、单细胞分析设备)与算力基础设施(超算中心、云计算平台)。 中游:算法开发(蛋白质结构预测、基因编辑设计软件)与生物模拟平台。 下游:应用场景(新药研发、农业育种、环境治理)与终端服务(个性化医疗、生物制造)。 2. 企业图谱:头部玩家与新兴势力的博弈 国际巨头:谷歌DeepMind(AlphaFold系列)、英伟达(BioNeMo生成式AI平台)占据技术制高点。 本土龙头:华为盘古生物计算大模型、腾讯觅影AI影像诊断系统、药明康德AI驱动CRO服务。 初创黑马:深势科技(分子模拟)、百图生科(免疫组学AI)等企业估值突破10亿美元。 四、挑战与机遇:破解商业化瓶颈的关键路径 1. 现存痛点 数据壁垒:生物数据隐私保护与共享机制的矛盾。 技术转化率低:AI预测与实际生物实验结果的一致...
人保伴您前行,人保护你周全_2025年中国先进封装材料行业深度调研与发展趋势预测

人保伴您前行,人保护你周全_2025年中国先进封装材料行业深度调研与发展趋势预测

2025年中国先进封装材料行业深度调研与发展趋势预测 2025年7月28日 来源:中研网 1351 89 图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 北京用户提问:市场竞争激烈,外来强手加大布局,国内主题公园如何突围? 上海用户提问:智能船舶发展行动计划发布,船舶制造企业的机 江苏用户提问:研发水平落后,低端产品比例大,医药企业如何实现转型? 广东用户提问:中国海洋经济走出去的新路径在哪?该如何去制定长远规划? 福建用户提问:5G牌照发放,产业加快布局,通信设备企业的投资机会在哪里? 四川用户提问:行业集中度不断提高,云计算企业如何准确把握行业投资机会? 河南用户提问:节能环保资金缺乏,企业承受能力有限,电力企业如何突破瓶颈? 浙江用户提问:细分领域差异化突出,互联网金融企业如何把握最佳机遇? 湖北用户提问:汽车工业转型,能源结构调整,新能源汽车发展机遇在哪里? 江西用户提问:稀土行业发展现状如何,怎么推动稀土产业高质量发展? 如果把芯片设计比作城市规划,晶圆制造是高楼搭建,那么先进封装材料就是连接一切的“钢筋混凝土”。2025年全球先进封装材料市场规模预计突破780亿美元,中国市场的年复合增长率达17%,这一数字背后,是AI算力需求对高带宽的极致追求,是汽车智能化催生的异构集成革命 2025年中国先进封装材料行业深度调研与发展趋势预测 开篇:半导体产业的“钢筋混凝土”革命 如果把芯片设计比作城市规划,晶圆制造是高楼搭建,那么先进封装材料就是连接一切的“钢筋混凝土”。中研普华产业研究院的分析指出:2025年全球先进封装材料市场规模预计突破780亿美元,中国市场的年复合增长率达17%,这一数字背后,是AI算力需求对高带宽的极致追求,是汽车智能化催生的异构集成革命,更是全球供应链重构下材料国产化的战略突围。 一、现状:技术迭代与需求升级的“双轮驱动” 1.1 市场规模与结构特征 2025年全球先进封装材料市场呈现“三极驱动”格局:AI/HPC领域占比42%,汽车电子占28%,5G/物联网占20%。中国市场的表现尤为亮眼,受益于政策扶持与终端需求爆发,本土企业在高端基板、键合材料等领域的国产化率同比提升25%。 1.2 需求驱动因素 AI算力革命:生成式AI对HBM(高带宽存储器)的需求激增,推动TSV(硅通孔)材料市场规模突破120亿美元。 汽车智能化:L4级自动驾驶芯片集成度提升300%,催生对耐高温、抗电磁干扰的汽车级封装材料需求。 地缘政治博弈:美国《芯片法案》限制下,中国厂商加速布局Chiplet技术,带动国产ABF基板进口替代率提升至35%。 二、政策解码:全球产业链的“攻防战” 2.1 主要经济体战略布局 国家/地区政策核心对行业影响 美国《芯片与科学法案》527亿美元补贴推动英特尔、台积电建设先进封装产线,材料采购本土化率要求达65% 中国集成电路产业投资基金三期启动聚焦28nm以下制程封装材料,长电科技获30亿元专项支持 欧盟《数字十年计划》430亿欧元半导体投资扶持ASML生态链,要求2030年欧洲封装材料自给率提升至50% 日本半导体设备出口管制松绑东京电子(TEL)对中国HBM设备出口增长200%,但技术附加条款严格 2.2 行业标准与合规挑战 环保压力:欧盟《碳边境调节机制》(CBAM)要求封装材料能耗降低30%,倒逼石墨烯散热材料替代传统聚合物。 技术壁垒:美国商务部将混合键合材料列入“实体清单”,中国厂商需通过第三方认证突破限制。 三、市场格局:龙头企业战略分野与本土突围 3.1 国际巨头的技术“深挖”与“横拓” 3.2 本土企业的“差异化突围” 长电科技:XDFOI Chiplet技术实现量产,汽车级封装材料通过AEC-Q100认证。 华天科技:聚焦5G基站射频模块封装,开发出介电常数<2.5的低损耗材料。 甬矽电子:通过“材料+工艺”捆绑销售,在移动终端SiP模组市场溢价率达30%。 四、真实案例:玻璃基板如何改写HPC封装规则? 2025年英特尔推出基于玻璃基板的“Ponte Vecchio”GPU,直接拉动: 材料需求:单块GPU使用0.4㎡玻璃基板(传统有机基板需1.2㎡)。 性能突破:信号传输延迟降低40%,功耗下降35%,支撑AI模型训练效率提升2.8倍。 产业效应:带动中国玻璃基板企业如沃格光电产能利用率从65%提升至92%,打破日本旭硝子垄断。 五、未来趋势:材料...
证监会同意昊创瑞通创业板IPO注册申请

证监会同意昊创瑞通创业板IPO注册申请

(原标题:证监会同意昊创瑞通创业板IPO注册申请)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 智通财经APP获悉,7月25日,中国证监会发布《关于同意北京昊创瑞通电气设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉,昊创瑞通拟在深交所创业板上市,长江证券为其保荐机构,拟募资4.7654亿元。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 招股书显示,昊创瑞通是一家专注于智能配电设备及配电网数字化解决方案的高新技术企业,主要从事智能配电设备的研发、生产和销售,主要产品包括智能环网柜、智能柱上开关和箱式变电站等。智能配电设备是开展配电网智能化升级和建设新型电力系统,提高电力系统灵活感知和高效运行,适应数字化、自动化、网络化电力系统发展要求,建设智能调度体系,实现源网荷储互动、多能协同互补及用能需求智能调控的关键设备,是实现配电网数字化转型的重要支撑。...
打新必看 | 7月28日一只新股申购

打新必看 | 7月28日一只新股申购

1.天富龙(沪市主板)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 申购代码:732406图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 股票代码:603406图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 发行价格:23.60 发行市盈率:20.93 行业市盈率:32.3 发行规模:9.44亿元 主营业务:差别化涤纶短纤维的研发、生产和销售 公司其他重要信息如下图所示: 点评:行业前景方面,贝哲斯咨询报告指出,2024年全球短纤维市场规模为215.71亿美元,预计2024-2029年该市场复合年增长率3.80%,2029年市场规模有望达260亿美元。 公司业绩方面,2021年至2024年,天富龙实现营业收入分别约为28.56亿元、25.76亿元、33.36亿元、38.41亿元;对应实现归属净利润分别约为1.37亿元、3.58亿元、4.31亿元、4.54亿元。公司预计2025H1实现营收17.54亿元至18.6亿元,同比变动-1.71%至4.25%;实现归母净利润2.26亿元至2.33亿元,同比增0.29%至3.3%。整体来看,公司近年来业绩波动明显,尤其是2024年以来,业绩增速明显放缓。 募资情况方面,据招股书,天富龙原计划拟发行4001万股,募资7.9亿元,分别用于年产17万吨低熔点聚酯纤维 1万吨高弹力低熔点纤维项目(5.8亿元)、再生短纤研发中心(1.01亿元)、低熔点纤维研发中心(1.09亿元)。以此次23.60元/股的发行价计算,公司此次实际募资9.44亿元,与原计划相比超募约20%。 回顾2024年的新股情况,2024年全年上市新股共100只,首日破发仅有1只,首日破发比率仅1%。其中,沪深主板全年上市新股24只,首日无破发。2025年以来,A股共有57只新股登陆资本市场,首日无一破发。 从估值看,公司发行市盈率明显低于行业平均值,结合近一年多新股首日赚钱效应明显,综合判断天富龙首日破发概率较小。...
日御光伏港股IPO,聚焦光伏银浆产品,经营活动现金流持续为负

日御光伏港股IPO,聚焦光伏银浆产品,经营活动现金流持续为负

(原标题:日御光伏港股IPO,聚焦光伏银浆产品,经营活动现金流持续为负)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 在全球碳中和目标的推动下,光伏、风电、水电等可再生能源迎来发展机会。2024年可再生能源在全球能源发电量中的占比为32.1%,预计到2030年将达到61%。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 最近雅鲁藏布江下游水电工程开建的消息令人振奋,而光伏也凭借其发电成本低、降本潜力大、适用范围广等优势,成为未来能源结构转型的主力军。 过去几年,光伏行业跌宕起伏,行业前期凭借技术进步与成本下降,市场规模不断扩张,许多光伏企业赚得盆满钵满;然而,近年来随着产能迅速扩张,市场逐渐供过于求,产能过剩之下不少光伏公司出现亏损。 如今在“反内卷”浪潮下,光伏行业能否重获新生仍是未知数,但光伏板块已借着这股潮流迎来一波上涨,今天阳光电源、东方日升、钧达股份等光伏公司纷纷上涨。 在此背景下,又有光伏产业链公司冲击港股IPO。 格隆汇获悉,近期,江苏日御光伏新材料股份有限公司(简称“日御光伏”)向港交所递交招股书,国泰君安国际为其独家保荐人。日御光伏还在6月12日进一步委任中信里昂证券、农银国际及国信证券为整体协调人。 日御光伏是一家光伏银浆供应商,光伏银浆为生产光伏电池的核心原材料,与生产光伏银粉产品的建邦高科属于同一产业链,此前发哥在文章《山东济南冲出一家IPO,年入近40亿,沙特阿美、晶科能源入股》(点击文章标题可回看)中写过建邦高科。 如今光伏银浆市场情况如何?不妨通过日御光伏来一探究竟。 1 江苏无锡跑出一家光伏银浆IPO,控股股东曾被限制高消费 日御光伏总部位于江苏省无锡市,公司历史可追溯至2015年成立的上海日御新材料科技有限公司,专注于光伏银浆的制造和供应。 2021年郭鹏(郭先生)收购了公司的控股权,接手营运管理。同年,公司名称改为“江苏日御光伏新材料科技有限公司”,营运地点也从上海转至无锡,又在2023年转制为股份有限公司,成为如今的日御光伏。 股权结构方面,截至2025年5月23日,郭鹏、无锡鹏昆有限合伙、无锡鹏莘有限合伙、无锡鹏捷有限合伙及无锡鹏盛有限合伙合共控制日御光伏约57.40%股权。此外,深圳深赛尔、曹建基、翁家磊、江苏博华、无锡润惠均为公司股东。 公司发行前股权结构,图片来源于招股书 日御光伏的董事会主席兼执行董事郭鹏今年46岁,通过远程学习课程于2022年1月获列日大学(University of Liege)颁授高级工商管理硕士学位。加入公司前,郭鹏曾担任泰通(泰州)工业有限公司的副总经理、无锡晶翔新能源科技有限公司的副总经理,在光伏行业拥有逾15年经验。 值得一提的是,招股书显示,郭鹏还是江苏阳晟的法定代表及唯一董事,江苏阳晟因涉及商业合同纠纷而涉及民事诉讼,因此郭鹏与江苏阳晟分别于2014年10月前被列入《失信被执行人名单》,并早于2018年8月已被法院施加限制高消费。2019年郭鹏主动申请对江苏阳晟进行清算,破产程序展开后江苏阳晟及郭鹏的强制执行措施自动解除。 图片来源于招股书 日御光伏的执行董事兼总经理曹建基今年43岁,2005年7月在河北经贸大学获得金融学士学位。曹建基曾在晶澳太阳能有限公司担任副采购经理,还当过海润光伏科技股份有限公司采购总监、无锡环球新材料科技有限公司销售副总裁,在光伏行业拥有丰富经验。 2 近两年N型电池收入大幅提升,毛利率存在波动 按照技术路线划分,太阳能电池可分为晶硅电池(包括P型电池及N型电池)、薄膜电池。P型电池以PERC电池、HPBC电池为代表,而N型电池则包括TOPCon电池、HJT电池和N型BC电池等技术。 光伏行业持续提升的转换效率与成本下降是产业发展的核心驱动力,P型PERC电池凭借成熟的技术和成本效益,在2022年成为全球光伏电池的主流产品,但随着N型电池技术的快速发展,PERC电池的市场份额开始下降。 据灼识咨询报告,TOPCon和N型BC电池预计将成为最普遍的N型电池。预计到2029年,N型电池的出货量将占全球光伏电池出货量的95.4%。 近年来,全球光伏银浆市场发展迅速,2024年市场规模达到468亿元,预计到2029年将进一步增长至1160亿元,2024年至2029年期间的复合年均增长率达19.9%。 随着光伏组件技术路线的迭代更新,银浆将逐步由PERC技术路线向TOPCon路线转移,并在未来与xBC电池用光伏银浆、HJT电池用光伏银浆占据主要的市场份额。 图片来源于招股书 在P型电池向N型电池转型的趋势下,日御光伏在2022年对HPBC正银浆料进行了战略性研发投资,并于2023年实现量产。随后公司进一步将导电光伏银浆投资于下一代N型电池,如TOPCon LECO正面细栅浆料...
易加增材、沐曦股份、振石股份上交所IPO审核状态变更为“已问询”

易加增材、沐曦股份、振石股份上交所IPO审核状态变更为“已问询”

(原标题:易加增材、沐曦股份、振石股份上交所IPO审核状态变更为“已问询”)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 智通财经APP获悉,7月19日,上交所网站显示,更新易加增材、沐曦股份、振石股份IPO审核状态为“已问询”,保荐机构分别为中信证券、华泰联合证券、中金公司。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 招股书披露,易加增材是一家主要专注于研发、生产和销售工业级增材制造(3D 打印)设备的高新技术企业。在设备创新方面,公司不断攻克大尺寸、大层厚、激光拼接等技术难题,已自主研发20余款3D打印设备并实现量产,配备全程可控的EP Hatch 3D打印工艺规划软件和EPlus 3D控制软件。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台,主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。 振石股份是一家主要从事清洁能源领域纤维增强材料研发、生产及销售的国家级高新技术企业。公司围绕清洁能源领域的前沿应用,从材料端为下游应用持续提供高品质、创新性的解决方案,覆盖风力发电、光伏发电、新能源汽车、建筑建材、交通运输、电子电气及化工环保等行业。...
摩尔线程科创板IPO“已问询” 拟募资80亿元

摩尔线程科创板IPO“已问询” 拟募资80亿元

(原标题:摩尔线程科创板IPO“已问询” 拟募资80亿元)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 智通财经APP获悉,7月17日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称:摩尔线程)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”,中信证券为其保荐机构,拟募资80亿元。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 招股书显示,摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来,公司以自主研发的全功能GPU为核心,致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构,并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 自成立以来,摩尔线程一直采用Fabless经营模式,专注于全功能GPU芯片及相关产品的研发、设计和销售,将晶圆制造、封装测试、板卡加工等其余环节交由晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商完成。 目前,全球集成电路行业整体呈现被部分国外头部厂商垄断的局面,英伟达、 AMD等企业在该领域占据主导地位。国内厂商凭借对下游客户的紧密跟踪服务以及快速响应需求的能力,已在各自专攻的领域获取了一定的市场份额,并持续向新应用领域延伸,取得了一定的发展成果。 与国际龙头公司英伟达、AMD等企业相比,摩尔线程在技术积累、产品性能等方面仍需持续提升。英伟达在GPU领域拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业经验,其产品在性能、兼容性以及超大规模GPU集群建设等方面具有较为明显的技术优势和成本优势。 公司产品在部分性能指标上已经接近或达到国际先进水平,实现了对部分“卡脖子”领域核心产品的突破。例如,公司MTT S80显卡的单精度浮点算力性能接近英伟达RTX 3060;基于公司MTT S5000 产品构建的千卡 GPU智算集群效率超过同等规模国外同代系GPU集群计算效率。 公司本次发行募集资金将投入以下项目: 财务方面,于2022年度、2023年度、2024年度,摩尔线程实现营业收入分别约为4608.83万元、1.24亿元、4.38亿元人民币;同期,净利润分别约为-18.4亿元、-16.73亿元、-14.92亿元人民币。 ...
红板科技上交所IPO“已问询” 实控人间接持股超95%

红板科技上交所IPO“已问询” 实控人间接持股超95%

(原标题:红板科技上交所IPO“已问询” 实控人间接持股超95%)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 智通财经APP获悉,7月18日,江西红板科技股份有限公司(简称:红板科技)申请上交所主板上市审核状态变更为“已问询”,民生证券为其保荐机构,拟募资20.57亿元。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 招股书显示,红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 公司已形成完善的产品结构,产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。 股权结构上,红板科技实际控制人为叶森然。本次发行前,公司控股股东香港红板持有公司95.12%的股份,Same Time BVI持有香港红板100%的股份,叶森然持有Same TimeBVI的100%的股份。因此,叶森然间接控制公司95.12%的股份,支配公司95.12%的股份表决权,为公司的实际控制人。 本次发行募集资金将投资用于以下项目: 财务方面,于2022年度、2023年度及2024年度,红板科技营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元及27.02亿元人民币;同期,公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元及2.14亿元人民币。 ...
超颖电子上交所IPO提交注册 为中国前五大汽车电子PCB供应商

超颖电子上交所IPO提交注册 为中国前五大汽车电子PCB供应商

(原标题:超颖电子上交所IPO提交注册 为中国前五大汽车电子PCB供应商)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 智通财经APP获悉,7月18日,超颖电子电路股份有限公司(简称:超颖电子)申请上交所主板IPO审核状态变更为“提交注册”。民生证券为其保荐机构,拟募资6.6亿元。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 招股书显示,超颖电子的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务没有发生变化。公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域。公司与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 公司以汽车电子 PCB 为主,在汽车电子 PCB 领域,公司主要竞争对手包括深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、奥士康、世运电路、依顿电子、博敏电子等企业,上述企业具备较强的资金及研发实力。 根据CPCA 公布的《第二十四届(2024)中国电子电路行业主要企业营收榜单》,公司在综合PCB企业中排名第23位。根据NTI(N.T.Information LTD)的报告,2023 年公司为全球前十大汽车电子PCB 供应商,中国前五大汽车电子PCB供应商。 未来,新能源汽车、云计算等 PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展,并带动 PCB 需求的持续增长。根据Prismark 的预测,未来五年全球PCB市场将保持稳定增长,2024 年至2028 年复合年均增长率为5.5%,2028年全球PCB市场规模将达到911.13亿美元。 本次发行募集资金将投资用于以下项目: 财务方面,于2022年度、2023年度及2024年度,公司营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元及41.24亿元人民币;同期,公司实现净利润分别为1.41亿元、2.66亿元及2.76亿元人民币。 ...
天海电子深交所主板IPO“已问询” 主营汽车零部件产品的研发、生产

天海电子深交所主板IPO“已问询” 主营汽车零部件产品的研发、生产

(原标题:天海电子深交所主板IPO“已问询” 主营汽车零部件产品的研发、生产)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 智通财经APP获悉,7月10日,天海汽车电子集团股份有限公司(简称:天海电子)申请深交所主板上市审核状态变更为“已问询”,招商证券为其保荐机构,拟募资24.6042亿元。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 招股书显示,天海电子致力于为汽车整车厂商提供汽车传输系统、连接系统、智能控制等解决方案,主营汽车线束、汽车连接器、汽车电子等汽车零部件产品的研发、生产和销售,产品主要应用于新能源汽车、传统燃油汽车整车制造。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 主营业务收入构成中,汽车线束为主要收入来源,于2022年度-2024年度贡献度超过80%;汽车连接器次之,业绩贡献占比约10%。 公司汽车线束、汽车电子产品主要采用直销模式,汽车连接器产品采用直销为主,经销为辅的销售模式。公司已与知名整车厂商奇瑞汽车、Y公司、上汽集团、吉利汽车、长安汽车、T公司、通用汽车等建立了长期稳定的合作关系,系其一级供应商。 同时,在新能源汽车政策支持下,公司抓住新能源汽车发展机遇,与造车新势力头部企业理想汽车、蔚来汽车、零跑汽车、小鹏汽车等建立了多层次多维度合作关系。 市场格局上,全球汽车线束、汽车连接器市场由欧美、日本占据主导地位。在国内汽车线束市场,本土厂商数量众多、集中度和市占率相对较低,份额提升空间较大。 结合中国汽车工业协会发布的汽车工业产量数据信息推算,2024年我国汽车线束市场规模1,196 亿元。公司在中国汽车线束行业的市场份额为8.45%。 发展至今,公司已成为国产品牌汽车线束、汽车连接器龙头企业。公司汽车线束业务收入与目前主营自主汽车线束业务的 A股上市公司相比,排名第一;公司汽车连接器业务收入与目前主营汽车连接器业务的A股上市公司相比,排名前三。 公司发行募集资金在扣除发行费用后,将投资于以下项目: 财务方面,于2022年度、2023年度及2024年度,天海电子实现营业收入约为82.15亿元、115.49亿元、125.23亿元人民币;同期,公司实现净利润分别约为4.1亿元、6.84亿元、6.16亿元人民币。 ...